用半导体的方法 用半导体的方法

用半导体的方法
制造量产级 MicroLED

用半导体的方法
制造量产级 MicroLED
大规模量产制造能力 大规模量产制造能力
大规模量产制造能力
设备方面：覆盖外延、刻蚀与混合键合的关键制造平台
设备方面：覆盖外延、刻蚀与混合键合的关键
制造平台
混合键合
晶圆级高精度键合与异质集成能力
ICP 刻蚀
高精度等离子刻蚀与图形化制程能力
外延平台
8 英寸硅基氮化镓外延能力
覆盖外延至封测
半导体方法与 CMOS 集成
具备端到端设计与全流程制造能力
具备端到端设计与全流程制造能力
覆盖外延至封测 覆盖外延至封测
产业化背景 产业化背景
产业化背景
与客户导入能力
以 8 英寸硅基氮化镓 IDM 产业化经验，支撑客户从验证导入到规模交付
8 英寸 InGaN
中试量产线
8 英寸 AlInGaP
中试量产线
8/12 英寸量产线
厂房建设中
产业链人员结构
海内外产业专家协同，覆盖工艺、设计、封测、模组与客户导入
65
%
技术人员占比
技术人员占比
75
%
来自大尺寸集成电路平台
来自大尺寸集成电路平台